采购信息

1

5吋单晶片

电阻率：45-66

MCZ/N/<111>/125+0.3

采购岗：李文怡

联系方式：13528727257

采购部门负责人：金春兰

联系方式：13502898056

2

5吋外延片

外延层：δ20-40μm

N型/100/ SB

3

5吋外延片

外延层：δ41-50μm

N型/100/ SB

4

5吋外延片

外延层：δ51-60μm

N型/100/ SB

5

5吋外延片

外延层：δ61-70μm

N型/100/ SB

6

5吋外延片

外延层：δ71μm以上

N型/100/ SB

7

6吋外延片

外延层：δ20-40μm

N型/100/ AS/SB

8

6吋外延片

外延层：δ41-50μm

N型/100/ AS/SB

9

6吋外延片

外延层：δ51-60μm

N型/100/ AS/SB

10

6吋外延片

外延层：δ61-70μm

N型/100/ AS/SB

11

6吋外延片

外延层：δ71μm以上

N型/100/ AS/SB

12

框架

DIP7 151*139/121*79

材料：铜

采购岗：张蓓倍

联系方式：13480191946

采购部门负责人：金春兰

联系方式：13502898056

13

框架

SOP7 65*95/100*109

材料：铜

14

框架

ESOP8 95*130

材料：铜

15

框架

SOP8L 8R 80*80

材料：铜

16

框架

TO-262

材料：铜

17

框架

TO-251(252)-4A

材料：铜

18

框架

TO-220FHM2-3L

材料：铜

19

框架

YTO-251连头一点

材料：铜

20

框架

TO-220C

材料：铜

21

框架

TO-220FM.2-3L(SI)

材料：铜

22

框架

TO-220HW CU

材料：铜

23

塑封料

DIP7 16*7.7g

无卤

24

塑封料

SOP7 16*10g

无卤

25

塑封料

TO-262 48*95g

无卤

26

塑封料

TO-251/252四排16*7.5g

无卤

27

塑封料

TO-220FP16*10.2g

无卤

28

塑封料

TO-220FP 16*11.3g

无卤

29

塑封料

TO-220半包48*98g

无卤

30

塑封料

TO-220C 48*110g

无卤

31

塑封料

TO-220 48*102g

无卤

32

塑封料

TO-252T-TR-HF

无卤

33

塑封料

TO-251单排48*84g

无卤

34

正性光刻胶

I线胶,要求分辨率0.8um，实际可用分辨率0.5um

胶厚要求：7000-13000 埃

采购岗：陈雪峰

联系方式：13632519235

采购部门负责人：金春兰

联系方式：13502898056

35

正性光刻胶

G线胶,要求分辨率1.5um，实际可用分辨率0.6um

胶厚要求：10000-2000埃

36

光敏聚酰亚铵

正性,粘度1500±300CP，固含量

36.0±3.0wt%

溶剂：γ-丁内酯/乳酸乙酯

37

硫酸

4升,CMOS-III或相当级别以上

97±1%浓度

38

硫酸

200升,CMOS-III或相当级别以上

97±1%浓度

39

双氧水

4升,CMOS-III或相当级别以上

31±1%浓度

40

双氧水

200升,CMOS-III或相当级别以上

31±1%过氧化氢

41

铝腐蚀液

200升,CMOS-III或相当级别以上

H3PO4冰乙酸:

HNO3:H2O=80:4:3:20

42

正胶显影液

200升,UL级或相当级别以上

2.38±0.01%四甲基氢氧化铵

43

6：1氟化铵腐蚀液

200升,CMOS-III或相当级别以上

NH4F 34.2±0.5%，HF 5.92±0.2%

44

边胶清洗剂

4L，50%乙酸丁酯，50%醚

45

负胶显影液

FX-C 2.5L/瓶

溶剂油>99%

46

负胶漂洗液

FP-01 2.5L/瓶

乙酸丁酯>99.5%